欢迎访问6up亚洲版AS | 首页!

间隔线

6up亚洲版AS | 首页

6up亚洲版AS生产厂家

全国咨询热线
0769-222799834
联系方式
全国服务热线:0769-222799834

联系人:钟经理
电话:0769-222799834
传真:0769-222799834
邮箱:9867543@qq.com
地址:东莞市万江街道大汾社区联亿科技园

6up亚洲版AS最多降温达十几度 笔记本降温技巧汇

发布时间:2020-06-28 05:28

  【IT168应用】笔记本散热已经是一个老生常谈的话题了,眼看又进入了夏季,天气一天一天热了起来。对于经常要使用笔记本的都市白领、喜欢玩游戏的年轻人或用笔记本来学习的学生来说,笔记本温度过高,又将成为在这个夏天让人头痛的问题。

  由于笔记本内部空间狭小,各部件的高性能及高负荷运行,将为笔记本带来过多的热量。在冬季,这些热量可以通过笔记本的散热设计进行适当的导出,对笔记本不会带来较大的影响。但是,到了夏天,随着周围气温的升高,笔记本的散热设计将不足以满足笔记本对温度的要求,所以夏季笔记本的散热将成为决定其是否能够流畅运行的关键所在。

  其实,在夏天要想有效的降低笔记本的温度,让其能够正常的工作,无外乎要从四个方面着手。稳定、温度较低的使用环境,散热配件,硬件散热改造及软件降温。下面笔者就从这四方面,分别为大家介绍下如何给笔记本降温。

  在介绍笔记本的降温方法之前,我们先要学会如何判断笔记本的温度及多高的温度算正常,在这里为大家提供两种方法。第一种比较简单,也并不是很准确,就是用手直接摸笔记本的键盘及底部,一般来说,手感觉到温温的,笔记本温度应该在45℃左右;感觉到热,但是还可以连续接触,温度应该在55℃左右;感觉到烫,但还能忍受几秒钟,温度应该在70℃左右;感觉非常烫,碰一下后都不想再碰第二下了,温度应该在80℃左右了。注意,这只是笔记本的外部温度,当温度在55℃的时候,那么CPU的温度则应该在65℃左右了。

  而第二种方法就比较准确、比较专业了,就是用软件对笔记本的温度进行测试,一般我们比较熟悉的如鲁大师等。用这类软件能够比较准确的测出笔记本的CPU、显卡等硬件的温度,从而使用户能够对笔记本的散热情况有一定的了解。

  那么,笔记本的温度多高算正常呢?一般CPU的温度应该保证在温升30℃的范围内,也就是说,如果你的环境温度现在是20℃,则CPU最好不要超过50℃,按夏天最高35℃来计算,CPU的耐收温度为65℃,温度当然是越低越好。而显卡比CPU要严重,笔记本显卡的耐热温度是120℃,警告温度是90℃,通常认为到80℃左右是正常的,满载应该在85℃左右,如果再高就不太正常了。

  要想使笔记本的温度比较低,首先我们要保证一个低温的使用环境。大夏天的,三十几度高温,你抱着笔记本在太阳底下玩,那么再好的散热设计也无济于事。所以,首先要选择一个温度相对较低,比较舒适的使用环境,例如,温度在28℃左右的房间中,或者装有空调的室内等等。低温的环境是保证笔记本温度的先决条件。

  当然了,在炎热的夏季,即便在电风扇下,温度也不会太低,所以这时候我们就需要一些辅助的散热配件了。如散热底座、散热支架等等,这些在一般的电子市场或网上都有销售,非常容易买到,而且价钱也不高。但是,有些厂商为了让散热垫好卖,就极尽中庸之道,静音和大风扇才是卖相,至于风扇转多快,效果有多好,就不管了,所以导致大部分散热器的降温效果并不理想。

  最讨厌鲁大师的报警声,影响了我们玩游戏时宝贵的心情。面对一堆鸡肋产品,也不用挑了,自己改造就是了,最节约精力和财力了。选个最好改造的鸡肋散热垫,把风扇换成暴力机箱风扇就是了。

  回忆下机箱风扇的规格,它是12V电压,USB供电是5V电压,所以USB供电肯定就放弃了。买个12V的小电源,再把线头焊上,这事就完了~怎么样,简单暴力吧?

  手上有个鸡肋的代表,九州风神某散热垫,目测就可以知道,里面用的风扇,和标准的12cm机箱风扇的规格一模一样,正好适合改造。

  去电脑城小转了一圈,发现卖暴力风扇的老板生意非常不错。因为担心220V的超强暴力风扇把笔记本吹飞起来,所以还是花35元入手了个12V的暴力风扇,顺便用15元入手了一个12V小电源。

  简单看下参数,风扇是12V-0.27A,电源是12V-1A的,可以知道电源完全可以带动此风扇全速运转。下面开始把他们焊一起咯。

  线头怎么焊?很简单,红色焊红色,黑色焊黑色,就OK了。另外,直接把风扇的白线(温控)剪掉,因为我们这里不需要什么“温控”。

  下面就直接把这个暴力风扇塞进去。改造之前,测得我的SONY SZ26笔记本在桌面下静默温度为47℃,温度压力测试最高温度为78℃。可以看出来,效果真的是很鸡肋~

  10分钟后,散热垫被大卸八块,可以发现里面的构造非常的简单,就是两块板夹着一个风扇而已。

  无奈的发现,风扇的吸风口被外壳的横条跳都挡住了,毫无疑问,这会影响暴力风扇的发挥,二话不说,用钳子夹掉!

  去掉背后肋骨状的横条条后(果然是鸡肋啊),吸风口面积增大了不少。什么?外观不好看?可惜好看和散热性能没有任何关系,所以我觉得这样挺好的。

  重新装好散热垫后,大功告成了。电源的接口正好可以从后面绕出来,依然用最难看但最简单的方法把线粘在后面。

  兴奋吗?别急。测试开始后我直接出去玩了,回来后发现测试了100分钟,温度比改造之前还是低了7度。

  可以看出来,这台鸡肋笔记本散热垫经过改造后,性能几乎提升了100%,虽然是鸡肋,但作为改造的素材,还是不错滴!100分钟高强度压力测试,CPU最高温度仅为71℃,夫复何求?

  笔记本温度高,除了有环境因素及本身散热设计的原因外,还有可能是因为机身内由于长时间使用而堆积了大量的灰尘所导致的,当然新笔记本是不存在这一问题的。所以,在介绍硬件改造之前,我们先来学习下如果给笔记本清灰,适时的为笔记本清灰不仅能够使笔记本流畅的运行,而且还能增加笔记本的使用寿命。

  接下来笔者就以这台ThinkPad T400为例,为大家演示下如何清理笔记本电脑内部的灰尘。

  拆解过程这里略过,这里重点帮助大家理清思路,对于清理灰尘有一个清晰的认识。

  就算是散热好的笔记本,散热也会出现问题。为什么呢?因为不能持久。这就和笔记本电脑的电池一样,刚开始很好,用一两年就不行了。例如笔者的SONY SZ笔记本电脑,花大价钱买它,其中一个原因就是散热好。可惜两年后,风扇就转不动了,噪音巨大,最高温度可达100度!

  此机型为2006-2008年的高端机型,CPU和显卡芯片,在主板的不同面,并分属不同的热管导热,终端也采用各自的散热片来散热,两个发热芯片,都与散热器吸热面良好接触,属于较优秀的整机散热设计。但是此系列机型都有一个通病,就是原装的散热器寿命太短,一年以后就开始效率下降,并产生较大的噪音。

  很多SONY SZ系列的用户,现在都在为风扇的噪音而烦恼。对于笔者来说,自己拆机更换原装散热器不成问题,所以笔者干脆趁此机会,做次较为复杂的改造,来加强整机的散热。

  原装的散热器虽然设计优秀,但是因为顾及到整机的尺寸问题,终端负责主动散热的风扇,却是尺寸小,厚度薄的低效能风扇,虽然在正常情况下噪音很低,但是在笔记本长时间高负荷运转时,风扇的转速过快,导致寿命大大缩短,并且CPU的温度还是可以达到85度,不管是寿命还是性能,笔者都不满意。

  在原装散热器没有什么改造余地的情况下,此次对SONY SZ的这次散热改造,就决定围绕替换更大效能的风扇来做。

  对于笔者较大负荷的使用环境,换原装的风扇,价格贵,效果一般,并且寿命短,肯定不是我的选择。所以,笔者就要寻找一款替换用的笔记本风扇,价格便宜,效果好,寿命长。

  此风扇就是惠普Compaq V3000用来压制8400MGS独立显卡的台达风扇,因为个人兴趣原因,本人接触过很多惠普DV2000,V3000的笔记本电脑,发现此类机型使用的风扇,在使用两年后,几乎都没有什么性能下降,风量也比SONY原装的东芝风扇大的多,噪音也属于同一等级。并且淘宝上50块钱就可以买到,货源很充足。

  要替换此台达风扇,还有一些小麻烦,线材长度不够,接口SONY SZ系列的稍有不同,此风扇是3PIN的,SONY SZ的原装东芝风扇是2PIN的。线的长度和接头都不一样,这都可以通过焊接来移植,而3PIN中的黄线,可以剪掉,不影响使用。这两款风扇的额定电压也几乎一样,在电路上完全可以通用。

  风扇的扇叶和轴承底座,都是ABS工程塑料,用502粘接剂可以牢牢的粘接在风扇框架底座上,所以固定风扇,也不是问题。

  把原装风扇的接口和线减下来,把颜色一样的线焊接起来,就解决了接口的问题。

  但是马上又发现了个更麻烦的问题,就是尺寸的不一致,此台达风扇的直径比SONY原装东芝风扇要大3mm,扇叶高度高1mm。

  通过尝试,笔者发现,影响风扇正常安装的,就是那高出的1mm,会导致扇叶和风扇外壳上的凸起部分摩擦,而风扇的直径的增大,则没有什么影响,原来的空间足够放进去。

  为了解决扇叶高出1mm的问题,笔者尝试过很多方法。修改扇叶肯定是不行的,因为扇叶的重量要严格一致,才能保证重心在轴承处。

  最后笔者尝试了很多方法,最后只好去完全剪掉掉原装的风扇框架的底座,在底座外层,再用一层ABS工程塑料重做底座,这样就可以让风扇下降1mm。在把风扇用502粘在这个底座上。

  用电磨锯掉风扇的底座,留一点来作为粘接接触面,又找来一块废风扇的底座,去掉轴承,粘接在了原来底座的外层,这样就达到了增大可用高度的目的。

  这里的底座,笔者选择的是另一个的废旧风扇的底座,大家可以用废旧光盘来代替。

  重新拼装好整机,发现CPU散热器无法安装上去,因为重塑的风扇底座尺寸和高度都和此热管散热器有冲突,于是再用电磨打磨掉有冲突的底座部分,至此,此风扇就完美的安装进了此台SONY SZ26。

  此次尝试,共花费笔者3个小时,难点就在于,如何让空间多出来1mm。这里重建底座的方法,可以给大家一点启示,这样的方法,可以改造很多笔记本的风扇。

  安装好整台机器后,开机做温度评测,刚刚进入Windows 7,发现CPU的温度为34度,显卡为40度,此时室温为15度,较为优良,风扇噪音和之前原装风扇属于同一级别。

  运行压力测试软件,做最高温度的测试,之前CPU温度可以达到85度,显卡可以达到75度;而现在的CPU最高温度,到70度时,就封顶了,显卡温度最高也只到63度。

  CPU最高温度下降了15度,GPU最高温度下降了12度。而风扇的噪音,虽然比起原装风扇有所增大,但是对于像我这样的实用派来说,是值得的,大不了带耳机嘛。总的来说,在散热终端上替换大口径风扇,效果很好,此次散热改造,算是完美完成了。

  玩DIY的朋友,应该对于白色的导热硅脂很熟悉。我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏,成分为硅油+填料。

  硅油,又称二甲基硅油,无味无毒,具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性,粘度范围广,凝固点低,闪点高,疏水性能好,并具有很高的抗剪能力,可在50~180oC温度内长期使用,广泛用做绝缘、润滑、防震、防尘油、介电液和热载体,有及用作消泡、脱膜、油漆和日用化妆品的添加剂等。

  填料为磨得很细的粉末,成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙。

  这样的导热硅脂,价格便宜,稳定性好,广泛用于我们的笔记本电脑里。这样的硅脂,笔者把他称为液态硅脂,因为它是呈流体状的。

  液态硅脂,还有一些添加银粉和其他添加剂制程的高端硅脂,例如信越7783,就含有纳米级的银粉,导热率从普通硅脂的0.5-2w/mk提升到了7w/mk,实际导热效果从后面的测试来看,确实很明显。

  高温的笔记本里,经常会发现,显卡芯片上方有一块比较厚的固态硅脂,这不同于之前的液态硅脂,它的导热能力更差。

  它唯一的存在理由,就是能够降低成本,因为它能够让一根热管照顾两个芯片。另外,不易压碎芯片的缓冲特性,很适应笔记本电脑的批量生产组装。因此,单热管的双核+独显笔记本,往往都有固态硅脂这样不利于我们散热的东西存在。

  固态硅脂的导热率和普通的液态硅脂差不多,但是由于厚度往往在毫米级别,远远大于接触面之间的缝隙,所以热阻比液态硅脂要大10倍以上,导热效果就可想而知了,在后面的测试中,也验证了这一点。

  固态硅脂类导热介质,笔者还找到了3M导热垫,常常用于给显存贴金鱼片用。如果用于CPU导热,效果怎么样,笔者也很感兴趣。所以后面也附加了3M导热垫的测试。

  为了填充芯片和铜接触面的缝隙,除了使用廉价的液态硅脂,或者固态硅脂外,DIY发烧友们,早就开始使用液态金属了。

  设想一下,以上缝隙,如果用焊锡焊死,是否导热率的瓶颈就不存在了呢,但是焊锡的熔点在200-300℃,用来导热工艺上很难实现。或者,用一种导热率高于焊锡,熔点大大低于焊锡的金属来填充。汞的流体性太强,并且有毒,所以不能用于导热。于是液态金属就诞生了。

  作为导热用途的液态金属,这里特指酷冷博的液态金属导热垫这款产品。液态金属导热垫,具有良好的浸润性,能够与现在市面上所有材质的散热器配合使用,如铝、铜散热器。官方称仅含有金属,无任何有害的化学添加剂。其熔点为59℃,沸点高于1350℃,不溶于水和有机溶剂,不易燃。

  酷冷搏液态金属导热垫是铟、铋和铜三种金属的合金,其中铋的作用主要是降低熔点,铟的作用主要是让合金具有较强的延展性(能压成薄薄的金属片),另外也可以降低合金的熔点,而铜的作用主要是加强合金的导热能力。

  铟(Indium)金属显银白,光泽亮丽,熔点低(156.6℃),沸点高(2080℃),传导性好,延展性好,可塑性强,可压成极薄的金属片。合金中每加1%铟,可降低熔点1.45℃,是制造低熔点合金的良兵利器。

  铋(Bismuthum)的熔点低(271℃),很早就被用来制作易熔合金(熔点在45-100℃),含铋的易熔合金被广泛应用于防火、防电设备以及一些蒸汽锅炉的安全塞上,一旦发生火灾时,一些水管的活塞会“自动”熔化,喷出水来。

  但是铋的导热性比较差,在金属中排倒数第二(仅强于汞),因此酷冷搏液态金属导热垫中加入了导热能力出众的铜(Copper),以强化导热垫的传热能力。

  下面,笔者就对液态金属的低熔点,进行一下实验,顺便看看它和铜的浸润性如何。

  在液态金属熔化后,笔者用镊子拨它,发现此时的液态金属,因为铜的保温关系,仍然呈现液态,但是很稠,几乎不具有流动性,说明了它用于散热时是很安全的。

  抠下这片液态金属,可以发现它的背面,完全融化后已经渗入了铜片表面的缝隙中,纹理清晰可见,说明了它对铜的浸润性是很好的。接触面之间的缝隙,再也不用担心了。

  下面,笔者对各种硅脂(包括液态金属、固态硅脂),在笔记本上进行替换测试。首先进行倍能事达白色硅脂的测试。

  测试用的笔记本是笔者的SONY SZ26,它的CPU散热器,很方便拆装,CPU和铜吸热面,是直接接触的,可以很好的体现硅脂的性能。另外,T2500的CPU,也是个发热大户,可以拉开测试数据的差距。

  测试软件,笔者选用了现今普及率非常广的鲁大师,温度曲线可以非常清楚的表现温度的变化。因为刚开机时,散热器本身就很冷,所以CPU温度普遍偏低,所以待机温度,笔者选择在极限温度测试后,以回归温度为准。

  最后以极限温度、回归温度,为两个测试数据,来对比各类硅脂在笔记本电脑里表现出来的性能。

  卸下散热器,用卫生纸清理干净铜吸热面和芯片表面。再涂上硅脂,上紧螺丝,并且统一把后盖安装回去。

  之后,开机允许鲁大师的“温度测试”项目。在15分钟后,截图,保存数据。白色硅脂的温度曲线度

  关闭测试窗口,不运行任何程序,等待笔记本自然降温。15分钟后,取得回归温度:

  这个成绩,就是笔记本原厂的水平,最低温度为48度,完全符合所谓的出厂要求,但是最高温度88度,虽然不会损坏CPU,但高温会加剧芯片的老化,让人很不满意。

  不愧是信越7783,作为中端含银硅脂,可以让最高温度下降9度,最低温度也下降了3度,它的性能具有指导意义。

  由于固态硅脂具有很强的弹性,所以不必担心接触不良的问题。安装比较简单,测试数据如下:

  固态硅脂的导热性能不出笔者所料,在CPU满负载的情况下,温度直奔100度,要不是CPU自动降频,这个上限还不知道是多少。最低温度52度,可以看出,在CPU空负载的情况下,还是具有导热作用的。这样的东西,不知道用在多少台笔记本上,给显卡芯片导热,线M的导热垫的性能,大大出乎笔者的预料,看样子这类产品,只能给显存、北桥等发热不大的芯片来导热了。测试数据如下:

  终于到了最压轴的最终环节了,最贵的液态金属登场了。这次实验用的液态金属,是笔者用130元,从淘宝上购得。

  由于CPU核心面积比一整张液态金属小多了,所以本着节约的精神,按照CPU核心的面积,剪一小片就足够了。测试数据如下:

  看起来,液态金属在使用中,已经完全熔化了,6up亚洲版AS接触面之间的微小空隙已经完全被填充了。70W/mk的导热率,可以最大化的发挥出来了。

  按照笔者的经验,笔记本的原厂散热,几乎都是有改进余地的。下面给出本次测试的成绩:

  笔记本完全可以工作在CPU降低频率的节能状态。所以控制笔记本发热量的第一步,是正确的设置系统的电源管理方案。电源管理方案到底有什么作用呢?它最重要的作用是提供操作系统是的“按需切换”支持。

  按需切换 (DBS) 是指使用 ACPI 处理器性能状态(动态调整电压和频率)来响应系统工作负荷。Windows处理器电源管理使用自适应处理器限制策略来实现 DBS。此策略会自动地动态调节处理器的当前性能状态,以响应系统 CPU 的使用情况而无需用户干预。 就是我们平常所说的动态调频技术,支持这种技术的CPU在负荷不大的情况下,自动降低运行频率和电压,在CPU占用率增高的情况下,可以在1/2000秒内将运行频率切换到全速运行,这样降低了音频、视频播放、上网、文字处理、文件下载这类轻量级任务时候,笔记本电脑的工作发热量,也保证视频编码、文件压缩、3D渲染的时候的机器性能。

  通过对比发现,不同的电源计划直接影响到了CPU的散热,如果您只是一般文字录入,上网聊天,听音乐,看电影,完全可以选择锁定处理器最低频率的“节能”计划,这样笔记本发热量最小,长时间使用舒适。如果你有时做一些上网聊天的工作,有时又需要玩玩游戏做做视频处理等,可以选择“平衡”,Windows 7会自动根据你所作的应用处理程序来调节CPU的频率。

  显卡的发热量也属于大户,而且独立显卡笔记本的发热量远大于集成显卡。幸运的是,两大笔记本移动显卡制造商:NVIDIA和ATI都充分意识到独立显卡的这一个缺陷,在驱动中集成了显卡电源管理方案设置功能。通过调节显卡的性能方案,独立显卡也能把做到集成显卡的功耗和发热量。

  这样我们完全可以在游戏和三维图形设计时设置显卡工作于“最高性能”模式,当然这时候需要加强笔记本散热。但是毕竟我们不会把全部时间都拿来打游戏或者做图形设计,所以在其他不需要强悍显卡性能的时候,完全把显卡电源管理切换到“平衡”或者“最长电池寿命”模式。

  像NVIDIA显卡 PowerMizer 就是NVIDIA显卡的优化电源管理设置选项,以在笔记本中取得最长的电池寿命,同时又为执行的任何提供必需的性能。有些办公应用程序,如字处理程序需,与密集 3D 游戏体验或观看水晶般高清视频相比,需要更少的能量。PowerMizer 技术会智能调整,以适应应用程序的性能需要。

  笔者同事笔记本内置的ATI显卡,ATI显卡PowerPlay技术具有更有效的操作和较长的电池寿命。ATI的PowerPlay电源管理技术拥有Power-On-Demand时钟门控、动态电压控制和x16到x1 PCIe通道控制,和NVIDIA显卡的PowerMizer技术类似,包括用户可选的“最大化性能”、“平衡”和“最大化电池寿命”三种电源模式以灵活控制 AC/DC 电源。

  现在市面上很多机型都配置了两显卡(即独立显卡和集成显卡),这对笔记本的主动散热也是个非常好的选择,如果只上上网,运行一般的办公软件,切换到集成显卡可以减少很多的显卡热量输出哦!

  注:限制于机型、显卡芯片、驱动程序、电源管理技术的不同,显卡的电源管理调节方法皆不同,以上以上只提供了思路方法,并非适合针对每一款笔记本。

  有一天,你在用笔记本玩游戏,但是你的笔记本很热很热,热的游戏都卡起来了,怎么办?所以你就上网找答案了。看来看去,听编辑的,是去买个散热垫,还是拆机清理灰尘?没错,都很有道理,但是你都不愿意,因为你正忙着玩游戏,暂时没空去买散热垫,也没空去拆机浪费了宝贵的游戏时间。

  谁说我们不关心笔记本的健康,而是作为一个游戏玩家来说,我们实在是太忙了!工作学习之余,还得吃饭睡觉,剩下来的时间,再去除掉在公车上、在厕所里浪费的,几乎每天就只剩3小时不到可以来玩游戏了。当然,如果你有女朋友,那就...

  怎么样,简单吧,在玩游戏觉得温度高时,就把插在电脑里的PC卡、电池啊什么的都拿出来凉一下,等冷了再插回去吸热。因为固体吸热比空气要快嘛,只要你不嫌麻烦,这样也能达到降温的目的。

  笔记本过热的危害相信大家都知道,除了运行不流畅、死机等问题,它也严重影响到了笔记本内部硬件的寿命,所以不论你用哪一种方法,只要管用,就是好方法。当然,以上这些方法,笔者只是为大家提供一个思路,可能并不全面,也不是适合所有的笔记本,具体如何去应用,还要看大家自己,但笔者忠心希望朋友们能清清凉凉的度过整个夏天!