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6up亚洲版AS导热凝胶应用领域

发布时间:2020-08-25 06:25

  是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成高性能弹性体,随结构形状成型,具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点,特别适合空间受限的热传导需求。

  1、优异的导热性能。导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常小的厚度,最薄至0.1mm,使传热效率显著提升。此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,达到部分硅脂的性能,既为电子产品提供了高保障的散热系数,也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;

  2、具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能(可在-50~200℃长期工作)、电绝缘性能,防震、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数;

  3、满足多种应用场合。它对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。能够提供在低压或者无压力状态下保证发热面和散热面的良好接触。

  4、连续化作业优势。导热凝胶操作方便,可手动施胶也可机械施胶。常用的连续化使用方式是机械点胶,能够实现定点定量控制,满足任何工作环境及工况场所,6up亚洲版AS节省人工同时也提升了生产效率。

  应用领域:手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、高性能服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中,在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。

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