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导热硅脂VS导热硅胶片:系数相同该如何选择?

发布时间:2020-04-04 08:06

  在迭代越来越快的电子产品中,导热硅脂与导热硅胶片是十分常见的导热材料了,均可用于散热组件中。一般情况下,电子产品更倾向于导热系数高的材料,当两者的导热系数相同时,该如何选择?

  导热硅脂是膏状的导热材料,只要在发热芯片上均匀涂抹薄薄一层,就可以获得极低的热阻(例如沃尔提莫的导热硅脂WT5932-30D和WT5932-30P,热阻低至0.03℃/W,0.1mm),传热效率高;而且其润湿度可将缝隙中的空气排除干净,进一步提高导热性能。

  相对地,导热垫片具有一定厚度,较难达到硅脂那么低的热阻参数。若想通过将硅胶片的厚度做到极薄(一般不低于0.2mm)的方式来降低热阻,可行性很低。因为极薄的导热硅胶片力学性能也随之降低,容易被撕裂,通常需要进行补强处理,这样做无疑又增大了热阻,使得硅胶片的导热性能下降。

  导热硅胶片(如WT5902和WT5912系列)可以根据各种应用场景需求,做成规则 / 不规则的片材,客制化厚度,公差小,应用时只要撕开保护膜直接贴上即可,操作十分便捷。

  导热硅胶片(WT5912系列,WT5902系列)击穿电压在8KV/mm以上。

  而导热硅脂虽说绝缘,但是由于其在应用时涂抹较薄,发热设备与散热器件近乎零接触,所以绝缘性不及导热硅胶片好。因此在导热性能要求不是特别高的情况下,导热硅胶垫片是更优的选择。

  因为膏状的导热硅脂随着使用时间的累积,会逐渐干固粉化,影响电子产品的性能表现。

  而导热硅胶片的使用寿命一般能达到8~10年,甚至更长,所以其耐久性更优异。

  值得一提的是,有些人担心导热硅脂析出的硅油会影响元件的性能稳定,很多导热硅脂(如WT5932系列)的硅油析出率极低,无需将这一因素考虑在内。

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