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6up亚洲版AS导热硅胶片厚度对电子产品的散热影响

发布时间:2020-04-04 08:05

  现代电子产品的使用当中,发散问题已经是极为严重。为了保证运转效率,就需积极努力解决散热问题。比如在PC当中,为了解决的发热问题。通常都会在散热片和CPU之间加入导热硅脂,时至今日随着科学发展,电子产品运行速度越来越快,散热仍然是各厂家在努力进行解决的一大问题,如今广泛使用的是导热硅胶片,它被称为新一代的导热新科技,一上市就展现了替代硅脂的可能 性,对于它的选择主要是由厚度决定!

  热阻系数指的是传热过程中,它所遇到的阻力。从字面上讲阻力越小导热力越强,早期PC上用到的导热硅脂的热阻系数就非常低,因此极受各厂商的欢迎,但硅脂大的问题是长时间的使用后,可能会干掉,导热硅胶片厚度决定了热阻系数的大小,但这里要说明,并不是导热硅胶片越薄导热性能就越好,对于薄厚的选择,主要还看具体的散热对象。

  导热硅胶片有收缩性,因此在某种程度上讲,对于电子产品也起到了一个防震的作用,它既能够抗震又能够将多余的热量给导出去。导热硅胶片厚度不同价位也不同。电子产品在选择导热硅胶片时,要根据实际情况来决定选择厚度,过于的厚与薄都会造成相应的浪费,通常厚度选择的范围很广,在0.5mm-1.5mm之间,厚度不同决定传热路径的长短,更决定了热阻系数的大小以及价位。

  在当今时代里,电子电路的设计越来越复杂,电路集成化越来越高,但也正因为这样,导致一块电路板上会有许多不同大小的芯片,它们尺寸电压各不相同,散热也不相同,更不要说因此造成了电路板整体散量散发不均匀的问题。导热硅胶片想要服务好这么复杂的电路,每一个芯片上硅胶片厚度的选择都应该是具体对待,而不是用统一的厚度来解决所有的问题。导热硅胶片的厚度对电子产品的散热力其面向市场的价位都有影响,更会影响到产品整体结构设计,不得不说在现代电子产品中,导热硅胶片是重要的组成部分。

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